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| 項目 | TDM1000H-II（2K） | TDM1000H-DD | TDM1300H-II（2K） | TDM1600H-II | TDM1000H-Sμ | TDM1000H-Sμ/DD | TDM2300H-FP | TDM3000H-FP | ||
| 標準規格 | X線(xiàn)源 | 方式 | 密封管（反射型） | 開(kāi)放管（透過(guò)型） | 開(kāi)放管（透過(guò)型） | |||||
| 管電壓范圍 | 30～100kV | 30～130kV | 30～160kV | 30～100kV（限制） | 30～230kV | 30～300kV | ||||
| 燈絲 | 鎢絲 | LaB6 | 鎢絲 | |||||||
| 最小分辨率 | 5μm | 0.8μm | 0.25μm | 4μm | ||||||
| 檢出器 | 檢出器方式 | I.I. | I.I./X線(xiàn)相機 | I.I. | I.I./X線(xiàn)照相機 | FPD | ||||
| 檢出面尺寸 | 4/2英寸切換 | 4/2英寸切換（I.I.）/ 13.3mm（X線(xiàn)相機） | 4/2英寸切換 | 4/2英寸切換（I.I.）/ 13.3mm（X線(xiàn)相機） | 16英寸 | |||||
| 像素數量 | 2048×2048 | 2048×2048 | ||||||||
| 輸出灰度 | 12位 | 12位（I.I.）/16位（X線(xiàn)相機） | 12位 | 12位（I.I.）/16位（X線(xiàn)相 | 16位 | |||||
| 機械手 | 6軸自動(dòng)控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉軸、樣品位置調整軸X-Y）·自動(dòng)對中掃描 | |||||||||
| 運算控制部 | 操作系統：Microsoft Windows 64bit 內存容量：32GB以上 硬盤(pán)容量：3TB以上 數據記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM | |||||||||
| 適用樣品 | 材質(zhì) | 輕元素～金屬（小徑） | 輕元素～金屬（中徑） | 輕元素～輕金屬（小徑） | 輕元素～金屬（小徑） | 輕元素～金屬（大徑） | ||||
| 最大外形尺寸 | Φ150×H150 | Φ150×H150（限制） | Φ150×H150 | Φ150×H150（限制） | Φ250×H250 | Φ300×H300 | ||||
| 最大重量 | 2kg以?xún)?/td> | 5kg以?xún)?/td> | ||||||||
| 最大X線(xiàn)透過(guò)厚度 | 換算成鋁50mm | 換算成鋁75mm | 換算成鋁100mm | 換算成鋁30mm | 換算成鋁100mm | 換算成鋁300mm | ||||
| 解析度 | 像素值 | 攝影視野÷2048 | 攝影視野÷2048 | |||||||
| 最大倍率時(shí) | 0.5μm | 0.1μm | 4μm | |||||||
| 最小倍率時(shí) | 22.5μm | 22.5μm（I.I.）/ 4.25μm（X線(xiàn)相機） | 22.5μm | 10μm | 10μm（I.I.）/ 4.25μm（X線(xiàn)相機） | 140μm | ||||
| 圖像種類(lèi) | 透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像 | |||||||||
| 自定義規格 | 測量功能 | ROI類(lèi)別：矩形·橢圓·線(xiàn)段 ROI測量：長(cháng)度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示 （可選擇安裝3D圖像處理系統） |
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| 高分辨率對應 | ☆螺旋掃描：根據用戶(hù)需求擴大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時(shí)） ☆偏移·螺旋掃描：同時(shí)放大水平和垂直方向的視野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時(shí)） ☆寬和細節掃描：以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時(shí)進(jìn)行CT掃描 |
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| 投影部設計變更 | 根據掃描功能增強的內容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶(hù)的需求 | |||||||||
壁厚測定：利用三維技術(shù)檢測出指定厚度尺寸的部分，并著(zhù)色表示。
三維測量：實(shí)現了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類(lèi)CAD的3D測量。通過(guò)在2.0版本中的測量程序，批量測量成為可能。
形狀比較：通過(guò)將CAD數據與三維圖像或其它三維圖像對齊，可以比較兩種不同的形狀。
3D骨形態(tài)計測：自動(dòng)分離，提取和分析松質(zhì)骨，皮質(zhì)骨，骨髓。
骨鹽量計測：選擇已知密度的模型對骨量進(jìn)行測定，模擬BMD值對其進(jìn)行著(zhù)色并通過(guò)3D來(lái)表現。每個(gè)部位的骨密度分布一目了然。
風(fēng)濕病計測：對風(fēng)濕骨關(guān)節、傷愈組織、病變骨的微觀(guān)結構進(jìn)行提取和測量。
有限元方法應力分析系統：使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執行骨骼的壓力分析，例如壓縮測試和彎曲測試。皮質(zhì)骨、松質(zhì)骨物理性質(zhì)值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。
3D粒子計測：去除納米顆粒和包括空腔和外來(lái)顆粒的微粒結構的重疊，并測量每個(gè)顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。
3D纖維計測：基于3D結構的CT圖像，通過(guò)去除樣品中含有的化學(xué)材料、纖維、玻璃纖維等纖維結構的重疊，測量長(cháng)度、局部取向、分散性等。多功能測量·分析系統例（選購）
特點(diǎn)
產(chǎn)品陣容
從超弱X線(xiàn)到高能量X線(xiàn)，可對應各種功率的X線(xiàn)的要求。
高分辨率·寬動(dòng)態(tài)范圍
空間分辨率：最高分辨率0.1μm
對比度（分級）分辨率：從金屬到輕質(zhì)復合材料都可以清晰成像。
高尺寸精度
采用高精度標準校準器，可以對樣品移動(dòng)坐標進(jìn)行校正。
高速處理
獨自開(kāi)發(fā)應用Raw數據收集&畫(huà)像重建。
擁有業(yè)內最快等級的運算處理能力。
3D圖像顯示功能
同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能
